三星公布芯片生产规化 预计2022年推出首批3nm芯片

三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划，以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”。

　　
Siyoung Choi表示：“我们将提高整体产能并引领最先进的技术，同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续进行技术创新。”

　　三星计划在2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。当前，大多数旗舰智能手机由基于5nm工艺构建的SoC提供支持。

（编辑：焦作站长网）

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