台积电4nm芯片提前量产！和苹果一决高下？

据此前台积电公布相关信息，尽管难以实现像3nm“相同功耗下性能（相比5nm）提升10～15%”的进步，但其最新量产时间为2021年Q4，相比3nm提早了约整一年，恰好满足3nm量产之前，智能手机芯片、显卡、各类专用芯片对性能与功耗的极致追求。

那么，在这场先进芯片性能追击战中，有谁已入局？从芯片制造、设计、到最终商用的各个环节中，又有谁已蓄势待发？芯东西挖掘全球4nm制程的相关信息，以便回答这些问题。

一、4nm芯片制造市场：台积电提前量产，三星直接跳过？

当芯片集成的晶体管直径逼近7nm及更小尺寸，这场目标为先进制程生产能力的赛场上，就只剩下台积电和三星两个选手，4nm制程赛道上也不例外。同时，两大晶圆代工领军企业针对4nm的布局，均曾经历变动。

在2020年8月25日举办的“台积电第26届技术研讨会”上，台积电公布其最新工艺路线图，计划在2022年量产4nm工艺（5nm N4工艺）。

但在今年3月初，业界有消息传出，台积电4nm工艺量产时间有望提前至2021年第四季度。

技术指标方面，台积电4nm工艺作为5nm工艺（5nm N5工艺）的改进版，相比后者在速度、功耗、密度上有所提升，但提升幅度低于3nm工艺。

据台积电工艺路线图，3nm相比5nm，相同功耗下性能可提升10～15%，相同性能下功耗可降低25～30%。

同时，4nm与5nm有100%的IP相容性，能够沿用5nm工艺既有的设计基础架构、加速产品创新。

（编辑：焦作站长网）

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