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联发科有望连任出货冠军,新品跑分赶超高通骁龙768G

发布时间:2021-10-06 18:23:19 所属栏目:外闻 来源:互联网
导读:近日,一名数码博主爆料,联发科即将推出一款全新5G SoC联发科MT6877,可能会命名为天玑900,工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。看来这位新朋友

  近日,一名数码博主爆料,联发科即将推出一款全新5G SoC——联发科MT6877,可能会命名为天玑900,工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。看来这位新朋友将会是天玑820的继承者,成为千元机的重量级成员之一。

 

       根据市场研究机构Omdia公布的数据显示,联发科在2020年的全球智能手机市场,手机芯片出货量达到了3.52亿,相比于2019年的2.38亿,同比增长了48%,市场份额达到27%,成为出货量冠军。

(编辑:焦作站长网)

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