苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通将来命运何去何从

 多年来，苹果在信号方面一直饱受逅病，人们对于苹果自研5G芯片方面的进展的关注显得更加迫切。

       自2019年起，苹果就开始自行研发CPU和GPU，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，但天风国际分析师郭明錤5月10日发布报告称， 预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片。这与Barclays分析师的较早一组报告中预测的时间一致，该芯片将同时支持sub-6和mmWave 5G。

       苹果公司于2020年12月首次正式确认已开始自主研发芯片。几个月前，该公司宣布每年投资10亿欧元在德国慕尼黑建立一个新的研发中心。它的主要目标将是开发5G和未来的无线技术，同时也将在其他技术领域进行不断探索创新。

       苹果除了想要自控其产品的整个硬件和软件堆栈之外，其基带业务也颇具争议——一场专利纠纷导致苹果在2018年放弃了长期基带芯片供应商高通，转而以10亿美元(约68亿)的价格收购了英特尔智能手机基带业务部门，这为苹果开发自己的5G基带芯片奠定了基础。苹果当时表示，此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发，让苹果进一步差异化地向前发展。” 

       但由于苹果本身在通信技术方面的匮乏，去年，苹果和高通和解，目前苹果采用的依然是外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务，iPhone 12系列使用的是X55 5G基带，这种基带芯片通常与安卓手机中的骁龙865芯片组搭配使用。同时预计iPhone 13和14代中将采用X65和X70基带。在苹果推出自研5G芯片前，其通信技术业务都将受制于高通。

（编辑：焦作站长网）

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