台积电宣布最新技术进展！明年3毫米大规模生产

本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。

“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电CEO魏哲家在大会上说道。

5nm家族添新成员，解决汽车计算需求

台积电将其领先的工艺节点分为三个产品家族：7nm、5nm和即将推出的3nn工艺节点，正如许多人在过去几年中注意到的那样，台积电自2018年推出7nm节点并实现大规模量产后，在芯片制造领域超越竞争对手取得领先地位，到今天也还是如此。

迄今为止，台积电7nm芯片出货已超过10亿颗，已经被纳入越来越成熟的工艺。且随着许多客户迁移到更先进的工艺节点，7nm产能增速放缓，预计2021年产能仅增加14%，与曾经16nm工艺系列产能进展类似。与之对应的，目前代工厂主要专注于5nm和即将推出的3nm芯片产品。台积电5nm工艺节点自2020年开始量产，为数以亿计的SoC提供动力，一方面越来越多的公司设计更多5nm产品，另一方面台积电拥有全球大约50%的EUV半导体设备，因此台积电5nm进展十分顺利，更是在此次技术研讨会上又添新成员——N5A。

台积电官方介绍，N5A工艺旨在应对当今对计算能力需求不断增加的汽车应用，例如支持AI辅助驾驶和座舱数字化，N5A将当今超级计算机中所使用的技术引入汽车，在满足AEC-Q100 2级以及其他汽车安全和质量标准的可靠性要求的同时，满足N5的性能、功率和逻辑密度。

由于有台积电汽车设计平台的支持，N5A计划于2022年第三季度上市。

3nm明年量产，5G射频将升级到6nm

台积电也透露了其4nm和3nm的最新进展。采用与N5几乎近相同设计法则的4nm加强版在性能、功耗和集体管密度上均进一步提升，通过逻辑的光学微缩、标准单元库的改进和设计规则的推动，N4的晶体管密度较N5提升6%。台积电还声称，N4自2020年技术研讨会上宣布以来进展顺利，预计2021年第三季度风险量产。

（编辑：焦作站长网）

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