联发科天玑900处理器发布 6nm制程工艺表现出色

 5月13日下午，联发科发布全新一代5G SoC — 天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。 这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？

       天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHz A78大核和6个2.0GHz A55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%。

      天玑900首发的Mali-G68 MC4 GPU，单核频率和旗舰级的Mali-G78相同，同时，天玑900还搭载了MediaTek MiraVision画质引擎，全面提升画质观感的同时带来旗舰般的画质表现。

      天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC，对比前代，下载时间缩短最多49%，安装时间减少最多34%。

      影像方面是天玑900着重发力的地方，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪和多帧降噪技术，以及最高支持1.08亿像素，配合此次首发的MediaTek第三代APU，支持AI白平衡、AI自动对焦，带来旗舰级的影像创作体验，为中高端市场提供出色的影像能力。

（编辑：焦作站长网）

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