高通卡图赞：市场竞争仍处有利位置 持续推动5G全面普及

近日，高通一系列高密度操作让行业应接不暇。

　　这似乎印证了此前一些分析机构的判断，在全球疫情、地缘政治等多重因素下，竞争对手与高通的差距正在缩小，高通将要展开全面反击。

　　事实是否如此？高通如何看待当下的竞争局面？陆续推出新品的目的何在？如何解决产能紧缺问题？

　　近日，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）与集微网就上述行业关心的多个热点话题进行了深入交流。

　　卡图赞表示，凭借高度差异化的技术和规模化优势，目前高通在市场中仍处于有利地位，高通正通过采用具备领先制程工艺的多元供应商策略来保证芯片供应。

　　“市场份额会受多种因素影响，高通专注为生态伙伴的创新奠定基础，合作伙伴的成功才是高通的成功。”卡图赞强调。

　　如何看待市场竞争？高通仍处于有利地位

　　根据今年3月集邦咨询发布的数据，2020年，高通以194亿美元营收重回全球十大IC设计厂商榜首。

高通如何看待目前的份额之争？

　　卡图赞表示，每个企业的市场份额波动可能会受到诸多因素的影响。高通专注的是在移动通信技术和计算上做基础科技的研发，开创全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础，最终推动产业的进步。合作伙伴的成功才是高通的成功，高通非常重视通过与客户及合作伙伴的密切交流，生成对于整个行业发展态势的前瞻性洞察。

　　“伴随5G的发展，高通在旗舰和高端智能手机芯片市场均拥有高度差异化的技术优势和规模化优势，在调制解调器和天线方面也具备非常强大且差异化的技术实力，这让高通在市场上仍然能够处于有利地位。”卡图赞告诉集微网。

　　骁龙778G如何定位？旗舰性能引入中高端

　　在骁龙778G之前，高通刚刚在今年3月发布了采用三星5nm工艺的骁龙780G，短短2月后便再发一款新品，这在高通以往的产品发布节奏中并不多见。

　　从产品的角度而言，自去年起，5G商用部署迈入规模拓展之年。高通除了将5G能力向其他领域辐射，加速5G同AI、同千行百业的结合之外，将5G等能力从旗舰级向更多层级推广也是应有之义。

　　在高通8、7、6、4全系芯片均实现了对5G的支持后，将更多属于“8系”旗舰产品的性能下沉，也有助于提升其他产品线的竞争力，推动各个价格段5G手机的规模普及。

　　卡图赞表示，正是因为高通在旗舰芯片中奠定了良好的供应基础和技术基础，才可以支持将这些旗舰特性和功能下放到中高端芯片中。

　　比如在骁龙778G中，高通提供给了在照片拍摄、视频拍摄、移动游戏、AI等方面的增强体验，如支持三ISP、第六代高通AI引擎、部分高通Snapdragon Elite Gaming特性等，都属于旗舰产品能力的向下迁移，也能够特别符合如今消费者对于音乐、视频、拍照、直播、实时翻译等应用的需求。

　　“上述应用不应该只局限于旗舰产品才能支持，这些特性和功能应该实现规模化，我们希望能通过骁龙778G把这些优秀体验带给更多中高端的智能手机。所以在骁龙778G中，我们提供了出色的全面多媒体性能，充分满足上述需求。”卡图赞表示。

　　6nm有何考量？提供充足产能供应

　　在6nm节点上，高通珊珊来迟，此前联发科、紫光展锐等已相继宣布6nm工艺的芯片产品。

　　但这并不意味着6nm是高通仓促变阵的应对之举。卡图赞表示，6nm节点本来也在高通的技术演进路线图中，从7nm过度到6nm是自然的选择。推出6nm骁龙778G，在产品层面之外的另一个考量在于产能。

　　“从产能供应角度，采用6nm工艺制程对高通而言是有益的，能够帮助高通建立多元化的芯片供应格局，同时确保面向OEM厂商提供充足的产能。”卡图赞告诉集微网。

　　卡图赞强调，高通一直坚持多供应商的策略（比如在2019年底发布的上一代旗舰芯片骁龙865采用的就是台积电的7nm工艺，而同期发布的骁龙765则使用三星7nm EUV工艺），在整个半导体行业中，高通也是为数不多的能够在不同制程工艺节点上拥有不同供应商，并确保供应多样性的公司之一。

卡图赞认为，目前旗舰芯片产品无论在性能还是在散热控制方面，目前的移动技术还没有达到技术的瓶颈。虽然摩尔定律本身存在上限，但对于高通而言在提升性能、降低功耗方面仍有很大提升空间。

　　此外，在智能手机领域或移动领域，高通在旗舰级解决方案上带来的创新特性可以扩展至其他毗邻领域，包括笔记本电脑所需要的计算性能、汽车的数字座舱和ADAS（先进汽车驾驶辅助功能）系统、XR应用、基础设施和网络连接解决方案等等。

　　“在顶级终端的设计方面，高通重点关注CPU、GPU、AI、影像以及调制解调器这五大部分，我们努力在这五方面为市场提供更强的性能表现。同时，性能强劲的NUVIA CPU的加入也可以帮助我们在移动计算市场提供更加出色的系统级解决方案。”卡图赞说。

　　目前，高通方面已经开始将NUVIA的技术与高通产品的全面融合。据卡图赞透露，首批采用高通内部设计的全新CPU的高通骁龙平台预计将于2022年下半年出样，主要面向计算市场的始终在线、始终连接的PC，而这款CPU未来也会用于其他不同的相关应用领域。

　　推出5G M.2参考设计目的何在？推动PC生态发展

　　在高通近日举办的5G峰会上，高通宣布推出支持全新特性的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，以及全球首个10Gbps 5G M.2参考设计，意在加速推进5G在PC、平板电脑、XR和路由器/CPE等细分市场中的普及。

　　卡图赞表示，高通推出5G M.2参考设计是经过深思熟虑的，全新5G M.2参考设计将有助于将5G扩展至计算等其他更多领域。

　　以PC为例，卡图赞介绍，高通希望能够推动5G在不同层级的PC设备上的普及。特别对于如今今居家办公、远程教育需求的兴起，蜂窝网络提供的实时连接、安全性等方面的体验较好。

（编辑：焦作站长网）

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