广和通陶曦：持续推进5G多平台差别化战略

过去的2020年，是5G的大规模建设之年，中国表现尤其出色，全年新建60万个5G基站，占据全球一半以上份额。随着5G网络覆盖逐步完善，产业界也在大力试点5G行业应用，挖掘5G新商机。

　　5G模组则是5G行业应用中不可或缺的重要产品，是连接5G技术与行业终端的关键。在昨日开幕的2021 MWC上海上，广和通5G生态链商业拓展总监陶曦接受C114采访，畅谈了公司的5G模组产品规划，以及对5G行业应用前景的判断。

　　全平台布局

　　在4G模组领域，广和通已经取得业界领先。因此5G时代到来，广和通做了充分的准备。对于5G模组，广和通采取了全平台开发策略，业界三大5G芯片平台--高通、联发科、紫光展锐，广和通均开启合作，推出了搭载高通SDX55平台的FG150、FM150，搭载联发科T750平台的5G模组FG360，搭载紫光展锐春藤V510的5G模组FG650、FM650等产品。

　　陶曦指出，物联网覆盖千行百业，每个行业有自己的个性化需求，对通信模组的能力要求各有千秋。因此，广和通依据客户需求而开发，例如高通平台，广和通努力将大而全的功能集成在一个模组里，通过5G兼容很多制式。广和通还参与编制5G模组开发的相关标准，成功优化了模组尺寸。

　　再例如紫光展锐，是国产5G芯片的代表，广和通与之合作，开发满足电力等垂直行业定制化需求的5G模组。此外，广和通还与联发科合作，开发了CPU和通信能力二合一的智能模组产品，满足对物联网终端具备一定算力的场景需要。

（编辑：焦作站长网）

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